(资料图片仅供参考)
今天,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为26.35港元/股,最新市值为345亿港元。招股书显示,华虹公司本次发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股,占发行后总股本比例23.76%,本次发行全部为新股,无老股转让。
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今天,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为26.35港元/股,最新市值为345亿港元。招股书显示,华虹公司本次发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股,占发行后总股本比例23.76%,本次发行全部为新股,无老股转让。
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